اختلالی در سرور دانلود سایت به وجود آمده است و موقتا غیرفعال است ... در حال بررسی و رفع اختلال هستیم
خانه » آخرین اخبار » استفاده از لوله های گرمایی برای کاهش گرمای Galaxy S7
Galaxy S7
Galaxy S7

استفاده از لوله های گرمایی برای کاهش گرمای Galaxy S7

یکی از بزرگترین و جنجال ساز ترین خبرها در زمینه پردازنده ها در سال 2015 چیپ snapdragon 810 و مشکل گرم شدن بیش از حد آن بود ، به همین دلیل سامسونگ در پی اتخاذ تصمیمی سخت گیرانه تصمیم به استفاده از چیپ ست ساخت خود یعنی Exynos 7420 در گوشی های پرچمدار خود  Galaxy S6 ، Galaxy S6 Edge Plus ، Galaxy S6 Edge و گوشی Galaxy note 5 به جای استفاده از چیپ ست snapdragon 810 گرفت.

Galaxy S7
Galaxy S7

ولی هرگز شرکت سامسونگ به طور رسمی دلیل عدم استفاده از چیپ ست ساخت شرکت کوالکام در پرچمداران خود را اعلام نکرد ولی به باور بسیاری ازتحلیلگران دلیل اصلی چنین تصمیمی مشکل گرمایی این چیپ شت بوده است .علاوه بر این ها بسیاری از دیگر کمپانی های موبایل سازی تصمیم به استفاده از چیپ ست snapdragon 808 به جای 810 در دیوایس های خود گرفتند. شرکت کوالکام در ماه گذشته به طور رسمی از چیپ ست snapdragon 820 در شهر نیویورک رونمایی کرد که به جای استفاده از 8 هسته پردازشی در آن ، که تقریبا در چیپ های موبایلی که اخیرا رونمایی شده است به یک رسم تبدیل شده ، از 4 هسته استفاده شده است ، کوالکام صراحتا مشکل گرم شدن در snapdragon 820 را رد کرده است و اعلام کرده است که مقدار گرمای تولید شده توسط این چیپ در حد نرمالی قرار دارد.

Galaxy S7
Galaxy S7

اخیرا شایعات و گزارش های مختلف و بسیاری مبنی بر استفاده سامسونگ از snapdragon 820 در گوشی Galaxy S7 که در اوایل سال 2016 از آن رونمایی می شود  و استفاده از چیپ Exynos برای بازار های خاصی منتشر شده است ( استفاده از چیپ شرکت کولکام در بازار های آمریکا و چین و استفاده از چیپ Exynos در دیگر بازار ها – در گوشی های پرچمدار سال های گذشته این شرکت ، سامسونگ همین رویه بیان شده را پیش گرفته بود )

ولی هم اکنون شایعات و اخباری به گوش می رسد که سامسونگ در صدد استفاده از لوله ای گرمایی در پرچمدار خود ، Galaxy S7 است ، و این می تواند به این معنا باشد که snapdragon 820 نیز دارای مشکل گرم شدن بیش از حد است. اگر چه که منابع خبری بیان کرده اند که هنوز سامسونگ تصمیم نهایی مبنی بر استفاده یا عدم استفاده از لوله های گرمایی را نگرفته است ، که می تواند این را بیان داشته باشد که این چیپ ست به اندازه ی چیپ سال گذشته – snapdragon 810 – از مشکل گرم شدن بیش از حد رنج نمی برد. ولی سامسونگ در مورد گرمای دیوایس ساخت خود که قرار است در دست کاربر قرار بگیرد نگران است . سامسونگ تصمیم نهایی را تا قبل از سال 2015 خواهد گرفت که کمتر از 30 روز به پایان آن باقی مانده است .

منبع : androidheadlines

توجه: 
برای هرگونه سوال درباره این مطلب یا موارد دیگر در زمینه گوشی و تبلت و برنامه‌های موبایل، می‌توانید با همکاران ما در "موبایل کمک" تماس حاصل نمایید.
تماس از سراسر کشور: 9099071015 (بدون پیش شماره و از تلفن ثابت)
تماس از استان تهران: 9092305296 (بدون پیش شماره و از تلفن ثابت)

همینطور بررسی کنید

آیفون 7

مقایسه گوشی های آیفون 7، گلکسیS7، ال جی G5، موتو Z و HTC 10 با هم

به تازگی اپل جدیدترین گوشی آیفون 7 را معرفی کرده است و در نظر داریم ...

قوانین بخش نظرات در اندرویدزوم

  1. 1. نظراتی که در آنها از الفاظ زشت و رکیک استفاده شده باشد تایید نخواهند شد.
  2. 2. نظراتی که به صورت اسپم و تکراری فرستاده شوند تایید نخواهند شد.
  3. 3. نظراتی که جنبه تبلیغاتی و معرفی محتوای شخصی باشند و یا ربطی به موضوع پست مربوطه نداشته باشند حذف خواهند شد.
  4. 4. برای انتقادات ، درخواست ها و پیشنهادات خود از طریق فرم تماس با ما که مستقیم با پست الکترونیک سایت در ارتباط هست اقدام کنید.
  5. 5. نظرات ممکن است بدون پاسخ تایید شوند که در اینصورت باید منتظر پاسخ از سوی دیگر کاربران باشید.
  6. 6. نظرات فینگلیش تایید نخواهند شد.

پاسخ دهید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *